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EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統 EVG鍵合機 全自動的臨時鍵合系統（晶圓鍵合機）可在一個自動化工具中實現整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。

EVG820層壓站（晶圓鍵合機） 用于將任何類型的干膠膜自動，無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。

EVG850 DB-自動解鍵合系統（晶圓鍵合機） 經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。

EVG 510-晶圓鍵合機（EVG鍵合機） 是用于研發(fā)或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備*兼容。

EVG620 BA自動晶圓鍵合機 用于晶圓間對準的自動化鍵合對準機系統，用于研究和試生產。

EVG301-超聲波晶圓清洗機-晶圓鍵合機 基本功能：研發(fā)型單晶圓清洗系統（晶圓清洗機）。