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簡(jiǎn)要描述：Dymek Orzew FC20使用無(wú)接觸式單側(cè)紅外干涉光傳感器，搭配標(biāo)準(zhǔn)真空吸附晶圓載臺(tái)，Dymek Orzew FC20X使用無(wú)接觸式點(diǎn)光譜共焦對(duì)射傳感器，搭配符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的三點(diǎn)支撐水平載臺(tái)，兩套系統(tǒng)均配有高速、高精度運(yùn)動(dòng)模組和晶圓機(jī)械手，滿足亞微米級(jí)的形 貌測(cè)量需求，可選裝配電阻率測(cè)試模塊，滿足更多樣化的量測(cè)需求，適應(yīng)更多的晶圓制程。
產(chǎn)品型號(hào)：Orzew FC20/FC20X廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2024-11-09訪 問(wèn) 量： 6359產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category詳細(xì)介紹
全自動(dòng)晶圓關(guān)鍵尺寸檢測(cè)及分選機(jī)功能：
多種測(cè)量能力
形貌測(cè)量
晶圓分選
電阻率測(cè)量
關(guān)鍵尺寸檢測(cè)
自由選擇適配的測(cè)量方式
Dymek Orzew FC20使用無(wú)接觸式單側(cè)紅外干涉光傳感器，搭配標(biāo)準(zhǔn)真空吸附晶圓載臺(tái)
Dymek Orzew FC20X使用無(wú)接觸式點(diǎn)光譜共焦對(duì)射傳感器，搭配符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的三點(diǎn)支撐水平載臺(tái)
兩套系統(tǒng)均配有高速、高精度運(yùn)動(dòng)模組和晶圓機(jī)械手，滿足亞微米級(jí)的形貌測(cè)量需求
可選裝配電阻率測(cè)試模塊，滿足更多樣化的量測(cè)需求，適應(yīng)更多的晶圓制程
厚度分布熱力圖和三維面型
•具備4，6，8寸晶圓檢測(cè)能力（12寸可選）
•全自動(dòng)輸出測(cè)量結(jié)果
•自定義電阻率檢測(cè)輸出方式
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